Một mốc mới được nêu bởi trang tin The Information  một doanh nghiệp Trung Quốc sắp khởi động sản xuất máy quang khắc tia cực tím sâu kiểu ngâm do chính họ phát triển. Đây là thiết bị trọng yếu trong dây chuyền chế tạo chip và thể hiện nỗ lực giảm phụ thuộc vào công nghệ phương Tây.

Nguồn tin đánh giá đây là một trong những thành tựu lớn nhất của ngành bán dẫn Trung Quốc những năm gần đây. Quang khắc là quá trình dùng ánh sáng để in các họa tiết mạch cực nhỏ lên tấm wafer silicon, nơi hình thành hàng tỷ transistor cho bộ xử lý và bộ nhớ. Công nghệ DUV sử dụng bước sóng 193 nm; biến thể kiểu ngâm đặt một lớp nước siêu tinh khiết giữa thấu kính và wafer nhằm tăng độ phân giải.

Hiện nay, DUV vẫn là trụ cột sản xuất một phần lớn chip toàn cầu, từ linh kiện cho ô tô đến bộ nhớ và nhiều dòng vi xử lý. Tuy nhiên, các chip tối tân nhất cho trí tuệ nhân tạo và smartphone cao cấp đã chuyển sang công nghệ EUV với độ phức tạp cao hơn.

Công ty ASML (ASML) của Hà Lan lâu nay gần như giữ thế độc quyền ở phân khúc máy quang khắc hiện đại, và thiết bị của họ được các nhà máy hàng đầu như hãng TSMC, hãng Samsung hay Intel  sử dụng. Mỹ và Hà Lan đã hạn chế xuất khẩu các công nghệ này sang Trung Quốc, khiến Bắc Kinh bơm hàng chục tỷ USD để tự phát triển giải pháp thay thế. Nếu Trung Quốc thật sự làm chủ được sản xuất DUV hiện đại, đây sẽ là bước vượt qua một rào cản kỹ thuật lớn của ngành.

Theo hãng tin Reuters nỗ lực không dừng ở DUV: Trung Quốc còn được cho là đã hoàn tất nguyên mẫu máy dùng công nghệ EUV, dù khả năng đưa vào sản xuất hàng loạt vẫn chưa rõ ràng. Bản thân việc có nguyên mẫu hoạt động gợi ý tốc độ thu hẹp khoảng cách với phương Tây nhanh hơn kỳ vọng trước đây.

Ngay cả khi nội địa hóa DUV được xác nhận, giới chuyên môn lưu ý rằng chế tạo được máy chưa đồng nghĩa với việc hiệu suất và độ tin cậy có thể sánh ngang các hệ thống của ASML. Kết quả thực tế sẽ quyết định mức độ cạnh tranh và tác động đối với cục diện đối đầu công nghệ dài hạn giữa Trung Quốc và phương Tây.